RELIFE RL-403B BGA lehim toplari 0.5 mm, 25000 dona, elektronikani tamirlash uchun arduino

• Toʻp diametri: 0.5 mm (boshqa oʻlchamlar doʻkonda mavjud).

• Paketdagi miqdor: 25 000 dona.

• Material: yuqori tozalikdagi qalay.

• Erish harorati: 183 °C.

• Maqsad: mikrosxemalar, BGA komponentlari va elektronikani taʼmirlash.

• Zamonaviy texnika uchun ideal: noutbuklar, planshetlar, oʻyin konsollari.

• Yuqori sifat: mustahkam va uzoq muddatli birikmalar.

• Katta hajm: professional foydalanish uchun tejamli.

• Kompakt paket: saqlash va tashish uchun qulay.

• Zanglashga chidamli: uzoq xizmat qilish muddati.

RELIFE RL-403B — bu mikrosxemalar, BGA komponentlari va boshqa qurilmalarni taʼmirlash uchun moʻljallangan 0.5 mm diametrli professional BGA lehim toʻplari. Bir paketda — 25 000 dona toʻp, bu ularni ustalar va servis markazlari uchun tejamli yechim qiladi.

Xususiyatlar:

Optimal oʻlcham: 0.5 mm katta komponentlarga va yuqori zichlikdagi montajga ega qurilmalarni taʼmirlash uchun mos.

Ishonchlilik: toʻplar 183 °C erish haroratiga ega qalaydan yasalgan, mustahkam va uzoq muddatli birikmalarni taʼminlaydi.

Tejamkorlik: katta hajm (25 000 dona) tez-tez xarid qilish xarajatlarini kamaytiradi.

Universal: noutbuklar, planshetlar, oʻyin konsollari va boshqa texnika uchun mos.

Eʼtibor bering:

Ushbu kartada faqat 0.5 mm diametrli toʻplar mavjud.

Boshqa oʻlchamlar (0.2 mm, 0.25 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm, 0.45 mm, 0.55 mm, 0.6 mm, 0.65 mm) doʻkonimizda mavjud.