RELIFE RL-403B BGA lehim toplari 0.25 mm, 25000 dona mikrosxemalar tamirlash uchun payvand

• Toʻp diametri: 0.25 mm (boshqa oʻlchamlar doʻkonda mavjud).

• Paketdagi miqdor: 25 000 dona.

• Material: qalay.

• Erish harorati: 183 °C.

• Maqsad: mikrosxemalar va BGA komponentlarini taʼmirlash.

• Yuqori sifat: ishonchli birikmalar.

• Universal: professional foydalanish uchun mos.

• Katta hajm: katta hajmdagi ishlar uchun tejamli.

• Kompakt paket: saqlash va foydalanish uchun qulay.

• Uzoq muddatli: zanglashga chidamli.

RELIFE RL-403B — bu mikrosxemalarni taʼmirlash va professional lehimlash uchun moʻljallangan 0.25 mm diametrli yuqori sifatli BGA lehim toʻplari. Bir paketda — 25 000 dona toʻp, bu ularni katta hajmdagi ishlar uchun ideal qiladi.

Eʼtibor bering:

Ushbu kartada faqat 0.25 mm diametrli lehim toʻplari mavjud.

Agar sizga boshqa oʻlchamlar kerak boʻlsa (0.2 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm, 0.45 mm, 0.5 mm, 0.55 mm, 0.6 mm, 0.65 mm), ularni doʻkonimizdan topishingiz mumkin.

Asosiy afzalliklar:

Yuqori sifat: toʻplar 183 °C erish haroratiga ega qalay materialidan yasalgan, bu ishonchli birikmani taʼminlaydi.

Mikrosxemalarni taʼmirlash uchun ideal: BGA komponentlari va boshqa elektron qurilmalar uchun mos.

Katta hajm: bir shishada 25 000 dona — uzoq vaqt yetadi!