Ushbu qo‘rg‘oshinsiz payalash pastasi professional va maishiy elektronika ta’miri uchun mo‘ljallangan. Tarkibidagi kanifolli (rosin) flyus payalash vaqtida yaxshi yopishuvni ta’minlaydi va mustahkam birikma hosil qiladi.
Pasta barqaror va quyuq konsistensiyaga ega, saqlash vaqtida qurib qolmaydi hamda bosma platalar (PCB) va mikrosxemalarga zarar yetkazmaydi. Payalashdan so‘ng minimal qoldiq qoladi, bu esa qo‘shimcha tozalashga ehtiyojni kamaytiradi.
Mahsulot toksik moddalarni o‘z ichiga olmaydi, IC va PCB da korroziya chaqirmaydi, o‘tkir hidga ega emas va foydalanishda xavfsiz. BGA chiplar, mikrosxemalar, mobil telefonlar, kompyuter platalari va boshqa yuqori aniqlikdagi elektron komponentlar uchun juda mos.

