• 🔹 Turi: payvandlash uchun to‘plam (3 ta 1 da)
• 🔹 Model: RELIFE RL-058
• 🔹 Flyus pastasi: sifatli payvandlash uchun
• 🔹 Payvandlash pastasi: qo‘rg‘oshinli, tozalash talab qilinmaydi
• 🔹 Opletka: mis, ortiqcha lehimni olib tashlash uchun
• 🔹 Qo‘llanilishi: BGA, SMD, PGA, bosma platlar, mikroelektronika, mikrosxemalar bilan ishlash uchun
• 🔹 Tarkib: flyus pastasi, qo‘rg‘oshinli payvandlash pastasi, mis opletka
RELIFE RL-058 (3 ta 1 da) payvandlash to‘plami – bu elektronika ta'mirlash uchun mukammal universal to‘plam bo‘lib, barcha kerakli vositalarni o‘z ichiga oladi.
To‘plam tarkibi:
✅ Payvandlash flyusi – sifatli payvandlashni ta’minlaydi, lehim bilan aloqa qilishni yaxshilaydi va oksidlanishdan himoya qiladi.
✅ Qo‘rg‘oshinli payvandlash pastasi (tozalash talab etilmaydi) – BGA, SMD, PGA va boshqa mayda komponentlarni lehimlash uchun ideal. Payvandlangandan keyin qo‘shimcha tozalash kerak emas.
✅ Mis opletka – ortiqcha lehimni osongina va samarali olib tashlash uchun mo‘ljallangan, natijada aniq va toza payvandlash amalga oshiriladi.
Bu to‘plam radiotexnika havaskorlari, telefon va kompyuter ta'mirlovchilari uchun ajoyib tanlov!
✔ Hammasi bitta to‘plamda – barcha kerakli vositalar bor.
✔ Flyusli pasta lehimlash sifatini oshiradi – lehimning yaxshiroq yopishishiga yordam beradi va oksidlanishdan himoya qiladi.
✔ Qo‘rg‘oshinli pasta tozalash talab qilmaydi – vaqtni tejaydi.
✔ Mis opletka ortiqcha lehimni olib tashlaydi – payvandlash jarayoni yanada toza va aniq bo‘ladi.
✔ BGA, SMD, PGA, bosma platlar va mikroelektronika bilan ishlash uchun mos.
🔹 Turi: payvandlash uchun to‘plam (3 ta 1 da)
🔹 Model: RELIFE RL-058
🔹 Flyus pastasi: sifatli payvandlash uchun
🔹 Payvandlash pastasi: qo‘rg‘oshinli, tozalash talab qilinmaydi
🔹 Opletka: mis, ortiqcha lehimni olib tashlash uchun
🔹 Qo‘llanilishi: BGA, SMD, PGA, bosma platlar, mikroelektronika, mikrosxemalar bilan ishlash uchun
🔹 Tarkib: flyus pastasi, qo‘rg‘oshinli payvandlash pastasi, mis opletka

