Payvandlash pastasi Solder Paste, 100 gr, SMD komponentlar uchun, toza lehimlash kanifol

• Bog‘lanadigan yuzalarning yopishqoqligini yaxshilaydi. Korroziyadan himoyalaydi. Ish jarayonini soddalashtiradi. Tejamli va qo‘llash qulay.

Payvandlash pastasi (Solder Paste)

Tavsif:

Payvandlash pastasi — bu faqat oqim (flux)dan tashkil topgan modda bo‘lib, bosma plata (PCB) va komponentlar orasidagi sifatli bog‘lanishni ta'minlaydi. Ushbu pasta metall asosli qotishmani o‘z ichiga olmaydi va faqat oksidlarni tozalash hamda payvandlash sifatini yaxshilash uchun ishlatiladi.

Asosiy xususiyatlari:

Tarkibi: Faqat oqim (metall aralashmasiz).

Turi: Aktiv yoki noaktiv oqim.

Qo‘llanilishi: SMT texnologiyasida va boshqa payvandlash usullarida.

Tozalash talabi: Tozalashni talab qilmasligi yoki yuvish talab qilinadi.

Funktsiyasi: Metall yuzalarni tozalash va sifatli payvandlashni ta’minlash.

Afzalliklari:

Bog‘lanadigan yuzalarning yopishqoqligini yaxshilaydi.

Korroziyadan himoyalaydi.

Ish jarayonini soddalashtiradi.

Tejamli va qo‘llash qulay.