RELIFE RL-403B паяльные шарики BGA 0.3 мм, 25000 шт, для микросхем и электроники для пайки

• Диаметр шариков: 0.3 мм (другие размеры в магазине).

• Количество в упаковке: 25 000 шт.

• Материал: олово высокой чистоты.

• Температура плавления: 183 °C.

• Назначение: ремонт микросхем, BGA-компонентов и электроники.

• Идеально для современной техники: смартфоны, ноутбуки, планшеты.

• Высокое качество: прочные и долговечные соединения.

• Большой объем: экономично для профессионального использования.

• Компактная упаковка: удобство хранения и транспортировки.

• Устойчивость к окислению: долгий срок службы.

RELIFE RL-403B — это профессиональные паяльные шарики BGA диаметром 0.3 мм, созданные для точного ремонта микросхем, BGA-компонентов и других электронных устройств. В каждой упаковке — 25 000 шариков, что делает их экономичным решением для мастерских и профессионалов.

Важно:

В этой карточке представлены шарики только диаметром 0.3 мм.

Если вам нужны другие размеры (0.2 мм, 0.25 мм, 0.35 мм, 0.4 мм, 0.45 мм, 0.5 мм, 0.55 мм, 0.6 мм, 0.65 мм), вы найдете их в нашем магазине.

Преимущества:

Идеальный размер: 0.3 мм подходит для большинства современных микросхем и BGA-компонентов.

Надежность: шарики изготовлены из высококачественного олова с температурой плавления 183 °C, обеспечивая прочные соединения.

Большой объем: 25 000 шариков в одной упаковке — хватит на множество задач.

Универсальность: подходит для ремонта смартфонов, ноутбуков, планшетов и другой электроники.