RELIFE RL-403B Паяльные шарики BGA 0.2 мм, 25000 шт., для ремонта микросхем для пайки

• Диаметр шариков: 0.2 мм (другие размеры доступны в магазине).

• Количество в упаковке: 25 000 шт.

• Материал: олово.

• Температура плавления: 183 °C.

• Назначение: ремонт микросхем и BGA-компонентов.

• Универсальность: подходит для профессионального использования.

• Универсальность: подходит для профессионального использования.

• Компактная упаковка: удобство хранения и использования.

• Долговечность: устойчивы к окислению.

• Высокое качество: надежные соединения.

RELIFE RL-403B — это высококачественные паяльные шарики BGA диаметром 0.2 мм, специально разработанные для ремонта микросхем и профессиональной пайки. В упаковке — 25 000 шариков, что делает их идеальным выбором для масштабных работ.

Обратите внимание:

В данной карточке представлены паяльные шарики только диаметром 0.2 мм.

Если вам нужны другие размеры (0.25 мм, 0.3 мм, 0.35 мм, 0.4 мм, 0.45 мм, 0.5 мм, 0.55 мм, 0.6 мм, 0.65 мм), вы можете найти их в нашем магазине.

Ключевые преимущества:

Высокое качество: шарики изготовлены из оловянного материала с температурой плавления 183 °C, что обеспечивает надежное соединение.

Идеально для ремонта микросхем: подходят для BGA-компонентов и других электронных устройств.

Большой объем упаковки: 25 000 шариков в одной бутылке — хватит надолго!