Лужильная медная оплетка Kaisi SWA15 предназначена для эффективного удаления излишков припоя, устранения припойных мостиков и замены электронных компонентов. Специальное плетение обеспечивает усиленное капиллярное действие и максимальное поглощение припоя.
Благодаря предварительной обработке флюсом оплетка не требует дополнительного флюса и последующей очистки. Не оставляет остатков после пайки и обеспечивает аккуратный результат. Изготовлена из безгалогенного материала, безопасного для электронных компонентов.
Подходит для ремонта мобильных телефонов, печатных плат, BGA, SMD и других точных электронных работ.

