Бессвинцовая паяльная паста предназначена для профессионального и бытового ремонта электроники. Содержит канифольный флюс, который обеспечивает отличную смачиваемость, равномерное распределение припоя и высокую прочность соединения во время пайки.
Паста обладает стабильной и вязкой консистенцией, не высыхает при хранении и не повреждает печатные платы (PCB) и микросхемы. После пайки остаётся минимальное количество остатков, что снижает необходимость дополнительной очистки.
Не содержит токсичных веществ, не вызывает коррозии IC и PCB, не имеет резкого запаха и безопасна в использовании. Идеально подходит для пайки BGA-чипов, микросхем, мобильных телефонов, компьютерных плат и других прецизионных электронных компонентов.

